LGA1150（別名：Socket H3）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。
概要
HaswellとBroadwellに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）との互換性はない。ただし、CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴の配置は、LGA115x系と同一であり、互換性を持つ。
採用製品
- CPU
- Intel
- Haswell
- Broadwell
- チップセット
- Intel
- 8 Series / C220 Series
- 9 Series
チップセット詳細
Haswell
以下のIntel 8シリーズチップセットで対応。
Broadwell
以下のIntel 9シリーズチップセットで対応。
脚注
注釈
出典
関連項目
外部リンク
- インテル株式会社 - ホームページ （日本語）
- Intel Corporation - Home Page （英語）
